“你们唯一需要注意的，就是设计过程要配合生产过程的测试。”

    “这种现象，很快就能解决。”纪弘点了点头：“智微这边人员安排的怎么样了？”

    “这个时候不算完哈。”张建强调道：“我们需要人工去给它优化。这里边甚至还会有一些错误，需要我们去调整。

    “我们不用考虑制造技术的问题，不管他们是用像Nand存储芯片那样的硅通孔技术也好，还是什么新的技术，这都不是我们需要关心的。我们只需要按照技术规格要求，出设计方案就行了。”

    “这项工作其实也简单。”张建说道：“你们觉得哪两点需要连接起来，就去连，哪怕从天涯连到海角，没关系，你们不用考虑这个问题。

    “一万多张显卡还是能留的出来的。”张建笑了笑：“再说了，以前不还承诺过，你这边随时需要随时满足吗？”

    “看我这个，”张建一边说还一边演示着：“看看这线，让我连成啥了，乱的跟麻球似的，说实话，你现在让我自己看，我都看不出谁跟谁连一块呢。

    “从代码库中，拉出来一个可用分支就给你们封装成软件了，咱们用的就是这个。”

    张建的口才是非常好的，这话其实换一种说法也差不多：从来没有干过，我也不知道能不能成，咱们试试吧。成了你们就是先驱，不成，那就是……

    “现在，你就把它当成一个能够自动美化的EDA就行。”

    ……

    主要就是在版图规划这一块，需要将运算器逻辑层叠起来，需要考虑层叠之后的电路联系和规划。

    先烈倒不至于，最严重无非是多了一次失败的经历而已。

    “灵韵你们都用过，但那是公开版本的，只能设计至高65nm级别的芯片。”张建说道：“而目前这栋楼的办公室，灵韵是更高版本的，是按照5nm的EDA进行规划的。

    原理其实很简单，所谓的层叠架构并没有改变显示核心的本质，只不过是由原来的单层设计，变成了多层，用于节省空间和面积。

    张建这边带领团队对基于层叠ALU的显卡进行设计，与此同时，纪弘也已经来到了沿海某小镇。

    这里就是华为芯片制造工厂的所在地，华为之前与卷耳智能科技协商出让的一条产线正是在这里。

    (本章完)


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